Produktname: X3 Modular Data Center Solution Schranknummer: Zweireihiges Design: 48 Einreihiges Design: 24 Schrankgröße: 600*1100*2000mm/Schrank oder 800*1200*2200mm/Schrank USV-Kapazität: 20~300kVA Kälteleistung: 25/40kW (Luftkühlung) oder 35/65kW (Wasserkühlung) PDU: 16~630A Überwachungsdisplay: 17-Zoll-Touchscreen Produkteinführung: Das intelligente Mikromodul X3 ist eine neue Generation modularer Rechenzentrumsprodukte. Es ist bestrebt, Benutzern einfache, zuverlässige und effiziente Rechenzentrumslösungen anzubieten. Modulares Design wird verwendet, um Stromversorgung, Kühlung, Überwachung, Schrank, Kanal und Verkabelungssystem effektiv zu integrieren. Die Produkte sind schnell einsetzbar und flexibel erweiterbar, um die Rechenzentrumsinfrastruktur energiesparender und effizienter zu gestalten Intelligent und flexibel, was die Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit des Rechenzentrums deutlich verbessert.
